据报道，消息人士透露，特朗普政府正在考虑改变美国法规政策，从而使其能够阻止从包括台积电等在内的芯片制造商向华为出货芯片产品。在本周和下周举行的美国高层会议上，对与中国华为进行商务往来的新限制是要商讨的几个选项之一。该人士称，这一芯片提案已经草拟完毕，但尚未获得批准。
去年五月，美国以国家安全为由将华为列入黑名单，这迫使一些公司向美国商务部申请特别许可证，以便继续为华为供货。但美国政府中的一些强硬派，对无法染指华为的大量供应链感到失望。
此外，美国还向其盟友施压，要求它们将华为的设备排除在5G网络建设之外，但英国、法国、德国等美国盟国相继表示，不会排除华为参与该国的5G网络建设。近日，美国政府又以涉嫌敲诈和密谋窃取商业机密为由，对华为发起新一轮指控。
美国对华为的技术封锁已经不是什么新鲜事。对此，华为也做好了较为充分的应对，旗下海思半导体已经自主研发出多款芯片，包括麒麟系列SoC芯片(最新的麒麟985芯片已达到了世界一流的水平)；天罡、巴龙系列5G通信芯片；鲲鹏系列服务器芯片；昇腾系列AI芯片等。
此外，此前有报道称，华为斥资3.3亿元人民币在英国剑桥南部的Sawston购地550英亩，用于建设自己的芯片工厂，将芯片全流程国产化。用任正非的话说，饭碗必须端在自己手里，某些国家将无法粉碎华为，世界也无法离华为而去。
值得注意的是，据报道，日前我国自主研发的龙芯3A5000通过12nm工艺改进提高主频，计划2020上半年流片。每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。这意味着龙芯CPU性能将达到AMD同样的水平，龙芯中科通过20年积累完成CPU性能“补课”。
龙芯中科是国产自主高性能通用处理器技术领先者和产品提供商，曾研制了我国首款通用CPU，为国家安全及国防安全的战略需求提供自主、安全、可靠的处理器。龙芯新一代处理将问世，性能媲美AMD，将会是国内最强的自主CPU之一。目前搭载龙芯中科CPU的计算机已经进入政府采购目录。随着政策推动和技术进步，龙芯未来发展前景可期。
国信证券认为，从中国大陆市场看，半导体产业国产化率较低，落后于全球半导体产业发展步伐，是战略性产业。战略性产业就要从国家战略的高度去看国内半导体产业的发展，特别是重资产的半导体制造环节，一定是做大做强才有出路。中芯国际和华虹半导体是国内最大的两家半导体代工厂，在国家意志的顶层引导下，两家公司必定会发展到国际准一线半导体代工水平，将来至少可以承接国内所有芯片设计公司的代工需求。
中信证券认为，国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益。
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