【短线题材】ASML事件引警示，光刻机国产化迫在眉睫，关注5股

有报道称，荷兰光刻机巨头ASML将暂时中止为“中国客户”供应“极紫外光(EUV)微影设备”。中芯国际回应称：极紫外光(EUV)还在纸面工作阶段，未进行相关活动。ASML称，出口EUV到中国需取得荷兰政府的出口许可(export license)。该出口许可于今年到期，ASML已经于到期前重新进行申请，目前正在等待荷兰政府核准。

光刻机是半导体制造业中关键设备，光刻环节实现芯片设计图从掩模到硅片上的转移，是芯片生产流程中的最关键步骤，直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产过程中需要进行20-30次的光刻，耗时占到制造环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。

值得注意的是，在世界半导体起伏浪潮下，中国也开始在核心的光刻机领域追赶。2002年，上海微电子成立。公司致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发制造，产品包括前道光刻机、后道封装光刻机、平板显示光刻机、检测设备、搬运设备等。

2006年，上海微电子承接了光刻机国家重大科技专项—— “核高基”02专项的浸没光刻机关键技术预研项目(已通过国家验收)和90nm光刻机样机研制(已通过专家组现场测试)任务。另外，中电科45所将从事分步投影光刻机研发任务的团队整体迁至上海参与其中，参与这个项目。目前，上海微电子前道光刻机实现90nm制程，封装光刻机市占率领先。其中，IC后道封装光刻机国内市场占有率达到80%，全球市场占有率40%。此外据传上海微电子65nm制程设备正在进行整机考核，对65nm的进行升级后就可以做到45nm。

根据了解，我国光刻机设备的研制起步也不晚。从上世纪七十年代开始，先后有清华大学精密仪器系、中科学院光电技术研究所、中电科45所投入研制。其中，清华大学精密仪器系研制开发了分步重复自动照相机、图形发生器、光刻机、电子束曝光机工件台等半导体设备。另外，中科学院光电技术研究所在1980年研制出首台光刻机，中电科45所1985年研制我国同类型第一台 g线1.5um分步投影光刻机等等。

不过，八十年代底，中国开始奉行的“造不如买”的政策，一大批企业纷纷以“贸工技”为指导思想。产业抛却独立自主、自力更生的指导方针，盲目对外开放。由于没有了顶层设计，中国的集成电路在科研，教育以及产业方面出现了脱节：研发方面单打独斗，科研成果转化成产品微乎其微。

尽管中国愿意买，但仍然遭到封锁。在1996年签订的《瓦森纳协议》框架下，欧美国家最先进的几代光刻机一直对华禁售。出售的光刻机也都有保留条款，禁止给国内自主CUP 做代工，即使是小批量生产用于科研和国防领域的芯片，也存在一定风险，这很大程度上影响了中国半导体产业的发展。